[1]李国云 代宣军.LTCC 与PCB 互联焊点热疲劳特性研究[J].大众科技,2017,17(12):31-34,53.
[J].Popular Science & Technology,2017,17(12):31-34,53.
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LTCC 与PCB 互联焊点热疲劳特性研究()
《大众科技》[ISSN:1008-1151/CN:45-1235/N]
- 卷:
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第17卷
- 期数:
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2017年12期
- 页码:
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31-34,53
- 栏目:
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电力与机械
- 出版日期:
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2017-12-20
文章信息/Info
- 作者:
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李国云 代宣军
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桂林理工大学机械与控制工程学院，广西桂林 541004
- 文献标志码:
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A
- 摘要:
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以Sn3.5Ag0.75Cu无铅焊料作为LTCC 与PCB互联材料，构建其有限元分析模型，利用统一粘塑性Anand本构方程反映无铅焊料的力学特征，在分析模型上施加-55℃～125℃的6 个周期温度载荷，分析了焊点应力应变在互联结构上的分布与变化情况，可知互联焊点阵列外部的焊点应力、应变最大，是互联的薄弱环节，并基于Engel-Maier C-M 修正式预测了互联热疲劳寿命。此外，对焊点直径、焊点高度与互联热疲劳特性之间的关系进行了研究，当焊点高度一定时，焊点热疲劳寿命随着直径的增大先减小后增大再急剧减小，当焊点直径一定时，焊点热疲劳寿命随着高度的增高有所提升。
备注/Memo
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【收稿日期】2017-11-13【作者简介】李国云（1992－），男（壮族），广西宜州人，桂林理工大学机械与控制工程学院学生，研究方向为微电子制造；代宣军（1976－），男，贵州黔西人，桂林理工大学机械与控制工程学院讲师，研究方向为微电子制造。
更新日期/Last Update:
2018-01-02